ألواح الليزر الدقيقة المثقبة-أكبر معدلات الفتح لحلول التصفية الدقيقة

لدينا ألواح الليزر المثقبة الدقيقة تستخدم معالجة الليزر عالية الدقة لإنشاء فتحات صغيرة مثل 10 ميكرون (0.1 ميكرون) على الصفائح المعدنية أو الأنابيب ، والتعامل بفعالية مع المواد الصعبة دون ارتداء الأدوات.

تستخدم الألواح المثقبة الدقيقة المقطوعة بالليزر لدينا معدات القطع/الحفر بالليزر المتقدمة عالية الأداء مع الحد الأدنى من التشوه الحراري ، وسرعة المعالجة السريعة ، والكفاءة العالية ، والقطع الصغير المستقيم ، وسطح القطع الناعم ، وعدم وجود تشوه ميكانيكي ، ونسبة عمق كبيرة إلى القطر والعمق إلى العرض.

وهذا يسمح بثقب دقيق بالليزر في الصفائح السميكة ، ومعدلات الفتح الفائقة ، والثقوب الشبكية الدقيقة ، مما يجعله حلاً لا غنى عنه في التصنيع المتفوق.

كما نقدم خدمات معالجة شاملة ، بما في ذلك التلميع الكهربي ، والتنظيف الفراغي ، واللف ، والتشكيل ، واللحام لتلبية احتياجات الصناعة المتنوعة.

Tens of thousands of holes on a circular laser micro-perforated plate

Laser micro-perforated plates reference drawing pattern before drilling

نمط الرسم قبل الحفر

The completed laser micro-perforated plate details

تفاصيل ثقب الليزر

Laser micro-perforated plates processing equipment with gears.

معدات معالجة مع التروس

A laser micro-perforated tube slanted on a table

أنبوب ليزر مثقب دقيق

المعايير الفنية

الجدول 1: مواصفات الصفائح المثقبة الدقيقة بالليزر
المعلَمة	النطاق العددي
حجم الثقب	ثقب كبير: > 3.00
	ثقب صغير: 1.00-3.00
	المسام الصغيرة: 0.20-1.00
	المسام الصغيرة المتوسطة: 0.10-0. 20 أو
	المسام الدقيقة الفائقة: 0.1-0.10
	تتوفر ثقوب مخروطية ، أسطوانية ، ومائلة (45 °/60 °) بأشكال مختلفة مثل مربعة ، سداسية ، مشقوقة ، إلخ.
دقة فتحات الشبكة (دقة تحديد المواقع المتكررة)	تحمل الفتحة ± 0.005.
	دقة تباعد الثقب هي ± 0.1 ، وهي مناسبة للترشيح الدقيق ، معادلة التدفق وتطبيقات تبديد الحرارة.
	ضمان اتساق موضع الثقب.
عمق الثقب (سمك المادة)	أقل من 5.0 (حسب المادة والفتحة) ، يسهل تثقيب الأنابيب والصحون.
المواد الرئيسية	الفولاذ المقاوم للصدأ ، سبائك الصلب ، الألومنيوم والسبائك ، النحاس والسبائك ، التيتانيوم والسبائك ، سبائك النيكل الموليبدينوم ، إلخ.
كثافة المسام	مسام 10-10000/سم مربع ، يمكن التحكم في نفاذية الهواء (0.1-100 لتر/دقيقة · سم مربع)
خشونة السطح	را 0.4-1.6 ميكرون (بدون نتوءات) تستخدم مباشرة في المشاهد البصرية أو الختم
سرعة المعالجة	100-500 فتحة/دقيقة (حسب حجم الثقب وتعقيده) ، تدعم الإنتاج المستمر على مدار 24 ساعة

مقارنة معالجة الثقب

هناك المزيد من طرق معالجة الثقب الصغير ، الحفر بالليزر التقليدي ، الحفر ، الثقب باستخدام الحاسب الآلي ، الحفر والثقب ، فيما يلي أربعة أنواع من المقارنة الصناعية الدقيقة لمعالجة الثقوب. اختيار عملية محددة ، سوف نوصي بأفضل حل لك وفقًا للمواصفات المحددة والكمية وميزانية السعر ومتطلبات الجودة.

الجدول 2: مقارنة معالجة الثقب
أبعاد المقارنة	حفر بالليزر	حفر بت	اللكم التصنيع باستخدام الحاسب الآلي	النقش
مبدأ المعالجة	شعاع ليزر عالي الطاقة لتذرية المواد	القطع الآلي (الحفر الدوار)	ختم قالب	التآكل الانتقائي عن طريق الحل الكيميائي
نطاق قطر ميكروبور	0.02-1 ،	0.6-1 (لقمة حفر من الكربيد)	0.3-1 (محدودة بالقالب)	0.05-1 أو
دقة المعالجة	± 0.005 ،	± 0.02-0.05 بوصة	± 0.1 (تأثير ارتداء العفن)	± 0.1-0.03
التكيف المادي	المعادن والسيراميك والبلاستيك والمواد المركبة	معدن ، خشب ، بلاستيك (صلابة ≤ HRC 60)	الصفائح المعدنية العادية (≤ 6) للخدمة الشاقة	رقائق معدنية (≤ 0.5) ، رقاقة سيليكون ، (قناع مطلوب)
سرعة المعالجة	فتحة/دقيقة 100-500 (حسب تعقيد الفتحة)	10-50 حفرة/دقيقة (يدوي) 50-200 فتحة/دقيقة (متعددة المحاور باستخدام الحاسب الآلي)	300-1000 ثقب/دقيقة (دفعة)	1-10 دقائق/ورقة (النقش ورقة كاملة)
المزايا	معالجة بفتحة صغيرة عالية الدقة لا تلامس بدون إجهاد ميكانيكي يمكن معالجة الثقوب على شكل خاص	مناسبة للفتحات معالجة الألواح السميكة أصغر بكثير من السماكة. مرونة عالية.	تكلفة منخفضة في كمية دفعات كبيرة. كفاءة معالجة عالية. اتساق حفرة جيدة.	صب من خطوة واحدة لمعالجة الثقوب الدقيقة للغاية.
أوجه القصور	استثمار معدات عالية كفاءة منخفضة في الثقوب العميقة (عمق الثقب> 5) التأثير الحراري بالليزر (مطلوب حماية النيتروجين لمنع الأكسدة عند معالجة الفولاذ المقاوم للصدأ)	خشونة جدار الثقب عالية (Ra 3.2-6.3 ميكرومتر) لقمة الحفر سهلة الارتداء والصفيحة الرقيقة سهلة التشكيل. الحفر وإزالة الرقاقات: تتطلب معالجة الثقب العميق مثقاب تبريد داخلي (لتجنب انسداد الرقاقات)	تكلفة العفن عالية عندما تكون الكمية صغيرة. الفتحة غير قابلة للتعديل والقالب مهترئ. يحتوي الثقب على أخطاء (طريقة التحكم: الفحص المنتظم لإزالة الثقب ، ومنع الأزيز والحد من التحمل). قيود سمك المواد.	مناسب فقط للمواد الرقيقة (≤ 0.5) معالجة النفايات الكيميائية السائلة صعبة (مطلوب معدات معالجة تحييد النفايات السائلة) أنواع مواد محدودة.
تطبيق نموذجي	ثقوب غشاء هوائي لشفرات التوربينات الجوية ، vias الصغيرة للأجهزة الإلكترونية	شاشات بولبر هيدروليكية ، شاشات طحن دوارة لصناعة الورق ، صناعة السكر ، صناعة وجبات السمك	فحص ، تصفية ، لوحات الديكور المعماري	فتحات حشرات إطار الرصاص IC للأجهزة البصرية ، المكون الإلكتروني
اقتراحات الاختيار	ثقوب دقيقة عالية الدقة: يفضل الليزر أو النقش (فتحة> 0.3)	معالجة الصفائح السميكة (> 5: لقمة حفر مختارة لحفر الثقوب	ثقوب قياسية بكميات كبيرة: آلات اللكم باستخدام الحاسب الآلي	رسومات معقدة/مواد رفيعة للغاية: النقش الكيميائي (مع قناع الليثوغرافيا الضوئية)

التطبيقات

يحقق الثقب الصغير بالليزر ميكروبور فائق في لوحات أكثر سمكًا ، ومعدلات فتح عالية جدًا ، وحل لا يمكن استبداله للتطبيقات المتطورة.

الفضاء الجوي: لوحة ثقب تبريد غشاء لغرفة احتراق المحرك ، مقاومة درجات الحرارة العالية (فوق 1000 درجة مئوية) ، معادلة الضغط والتبريد.
الأجهزة الطبية: مرشح غسيل الكلى ، غشاء إطلاق الدواء الذي يتم التحكم فيه ، التوافق الحيوي ، توزيع دقيق لحجم المسام.
طاقة جديدة: خلية وقود الهيدروجين قناة تدفق لوحة القطبين ، توحيد انتشار الغاز يحسن كفاءة توليد الطاقة.
تبريد إلكتروني: لوحة تبديد الحرارة للمحطة الأساسية 5G ، صفيف المسام الصغير يعزز الحمل الحراري (مقاومة حرارية أقل) 30 ٪.
الترشيح البيئي: فلتر معدني PM2.5 لغاز النفايات الصناعية ، كفاءة اعتراض> 99.9 ٪ ، يمكن غسلها مرارا وتكرارا.